硬件规格 | CP81-MINI

CP8101 主芯片（资料表）

来源：CP8101 Datasheet v1.0.4，第 2–3、7、11–12 页。这些是芯片资料，并非 CP81-MINI 整板测试结果。

处理器32 位 RISC-V，最高 48 MHz

无线能力芯片支持 Bluetooth LE 5.3 和私有 2.4 GHz 协议；开发板 RF 实现待验证

RF 频段2,400–2,483.5 MHz（资料表 3-5）

BLE 无线速率数据手册列出 1、2 Mbps 和 500、125 kbps；当前固件可用模式及实际吞吐量待验证

芯片低功耗参考数据手册列出休眠 1 μA、BLE 连接保持 10 μA（1 秒连接间隔）；并非开发板整板电流

射频数据发射功率 -25 至 +12 dBm；1 Mbps 接收灵敏度典型值 -98.2 dBm（0.1% BER，传导测试）

存储16 KB SRAM、64 KB ROM、16 KB OTP、4 KB 指令缓存；板上 Flash 容量待确认

外设最多 15 GPIO；2 UART、2 SPI、1 I²C、QSPI；10 位 ADC 和 AES-128 硬件模块

芯片供电与温度VDD 建议 1.8–5.5 V，使用 5.5 V 需软件配置；工作温度 -40 至 +105 °C。并非开发板供电额定值

封装／型号QFN20；资料表列 CP8101-QA23，实板料号待确认

接点名称和实际顺序依据正反面照片背面丝印；UART、PWM、I²C、ADC、SPI 与电压注意事项依据 2026-09-21 新提供的 RD 引脚定义图。正反面卡通描边图取自 STEP V1.0.3 几何。

两张图都将 USB Type-C 置于上方。正面为元件面；从背面看时，左右两排镜像对调。下表的位置 1–9 从 USB 端向下计数，表示几何位置，而非 JP1／JP2 原理图脚号。

手机可左右滑动查看完整引脚图；点击图片可打开全尺寸版本。

图中与下表依据 RD 引脚定义图完整列出各 GPIO 的 UART、PWM、I²C、ADC 与 SPI 复用功能。I²C 表示可用复用功能，并未指定 SDA／SCL；实际角色及初始化方式由固件配置。标有 5V I/O* 的 P8／P9 必须遵守下方设置与电压限制。

以下内容依据 2026-09-21 提供的 RD 截图逐字整理；寄存器写入与 5 V 操作应限于对应硬件／SDK 版本，接线前先确认外接模块与电源。

若要让扩展板供电模块输出 5 V，必须在程序最开始执行此设置。设置后只有 P8／P9 可输出 5 V；其他 I/O 只能输出 3.3 V。

*(volatile int*)0x40080124 = 0x1d;

需要使用 5 V 电压进行 I²C 通信时，只能使用 P8／P9；RD 资料明确标示 5 V I/O 仅有 P8／P9。

P0 上电时会有一次抖动。使用 P23 时，RD 指示需将 0x4008000C 的 bit[12] 清零。

*(volatile int *)(0x4008000C) &= ~(1<<12);

18 个孔位和外形来自 STEP；金属接点颜色与正面芯片 Logo／CP8101 字样属于视觉处理。STEP 不包含背面的真实铜线或丝印。复用与电压注意事项来自 RD 引脚定义图，网站团队尚未逐脚完成电气与固件验证。

5V、3V3、GND 分别是 5 V 电源接点、3.3 V 电源接点与接地参考。RD 资料进一步说明，P8／P9 可在指定寄存器配置后作为 5 V I/O，其他 GPIO 只能输出 3.3 V；这不代表所有 GPIO 均可承受 5 V。可用电流、保护设计与供电方向仍需板级规格确认。

外接接点共 18 个，每侧 9 个；GPIO 复用功能依据新提供的 RD 引脚定义图

模型板外框STEP V1.0.3 的 Board 几何范围约 18 × 23.5 mm；实板尺寸待确认

板上 Flash、电源可用电流、保护设计、USB 和无线实现仍待新版板级规格和实板验证