拡張基板の 5 V 給電
拡張基板の電源モジュールを 5 V で動作させる場合、プログラムの最初にこの設定を実行します。設定後に 5 V を出力できるのは P8／P9 のみで、その他の I/O 出力は 3.3 V です。
*(volatile int*)0x40080124 = 0x1d;
CP8101 SoC（データシート）
出典：CP8101 Datasheet v1.0.4、2–3、7、11–12 ページ。チップの値であり CP81-MINI 基板の測定結果ではありません。
プロセッサー32 ビット RISC-V、最大 48 MHz
無線機能チップは Bluetooth LE 5.3 と独自 2.4 GHz プロトコルに対応。基板の RF 実装は未確認
RF 周波数帯2,400–2,483.5 MHz（資料表 3-5）
BLE 無線データレートデータシートには 1、2 Mbps と 500、125 kbps を記載。ファームウェアで利用できるモードと実効速度は未検証
チップ低消費電力の参考値データシートにはスリープ 1 μA、接続間隔 1 秒の BLE 接続維持 10 μA を記載。基板全体の電流ではありません
RF 数値送信出力 -25 ～ +12 dBm。1 Mbps での受信感度代表値 -98.2 dBm（0.1% BER、伝導測定）
メモリー16 KB SRAM、64 KB ROM、16 KB OTP、4 KB 命令キャッシュ。基板上の Flash 容量は未確認
周辺機能最大 15 GPIO、UART ×2、SPI ×2、I²C ×1、QSPI、10 ビット ADC、AES-128 ハードウェア
チップ電源・温度推奨 VDD 1.8–5.5 V。5.5 V 使用にはソフトウェア設定が必要。動作温度 -40 ～ +105 °C。基板の電源定格ではありません
パッケージ・型番QFN20。資料には CP8101-QA23 を記載。基板に実装された型番は未確認
CP81-MINI 基板ピン配置図
端子名と実際の並びは表裏写真に基づきます。UART、PWM、I²C、ADC、SPI と電圧上の注意は 2026-09-21 に提供された RD ピン定義図に基づきます。輪郭線付きの表裏図は STEP V1.0.3 の形状から作成しています。
両図とも USB Type-C を上に配置しています。表は部品面です。裏から見ると左右の列が鏡像になります。表の位置 1–9 は USB 側から下へ数えた幾何学的な位置であり、JP1／JP2 回路図のピン番号ではありません。
スマートフォンでは左右にスワイプして全ピンを確認できます。画像をタップすると原寸図を開きます。
図と表には RD ピン定義図に記載された UART、PWM、I²C、ADC、SPI の多重化機能をすべて表示します。I²C は利用可能な多重化機能を示し、SDA／SCL は固定していません。役割と初期化はファームウェアで設定します。5V I/O* の P8／P9 は下記の設定と電圧制限に従ってください。
RD 配線・電圧上の注意
以下は 2026-09-21 に提供された RD スクリーンショットから転記した内容です。レジスター書き込みと 5 V 動作は対応するハードウェア／SDK 版に限定し、配線前に外部モジュールと電源を確認してください。
5 V I²C
5 V レベルの I²C 通信が必要な場合は P8／P9 のみを使用します。RD 資料では 5 V I/O は P8／P9 に限定されています。
P0／P23 の電源投入時注意
P0 は電源投入時に一度変動します。P23 を使用する場合、RD は 0x4008000C の bit[12] を 0 にクリアするよう指示しています。
*(volatile int *)(0x4008000C) &= ~(1<<12);18 個の穴と外形は STEP に基づきます。金属色および表面チップ上の Logo／CP8101 表記は視覚表現です。STEP に裏面の実配線やシルクはありません。多重化機能と電圧注意事項は RD ピン定義図に基づき、サイト側では各端子の電気・ファームウェア検証をまだ完了していません。
| USB 側からの位置 | 表面の左列RD 多重化機能 | 表面の右列RD 多重化機能 |
|---|---|---|
| 1 | P7UART1 · PWM7 · I²C · ADC2 | 5V |
| 2 | P8UART0 RX · PWM0 · I²C · 5V I/O* | GND |
| 3 | P9UART0 TX · PWM1 · I²C · 5V I/O* | 3V3 |
| 4 | P15UART1 · I²C · ADC4 | P6ADC1 · I²C · PWM6 · UART1 |
| 5 | P18UART1 · PWM2 · I²C · SPI | P5I²C · PWM5 · UART1 |
| 6 | P19UART1 · PWM3 · I²C · ADC6 · SPI | P4I²C · PWM4 · UART1 |
| 7 | P20UART1 · PWM4 · I²C · SPI | P2I²C · PWM2 · UART1 |
| 8 | P21UART1 · PWM5 · I²C · SPI | P1I²C · PWM1 · UART1 |
| 9 | P23UART1 · PWM7 · I²C | P0I²C · PWM0 · UART1 |
5V、3V3、GND はそれぞれ 5 V 電源端子、3.3 V 電源端子、グラウンド基準です。RD 資料では、指定レジスター設定後に P8／P9 を 5 V I/O として使用でき、その他の GPIO 出力は 3.3 V に限られるとしています。全 GPIO が 5 V 耐性を持つという意味ではありません。許容電流、保護、電源方向は基板仕様での確認が必要です。
外部端子合計 18 個、左右各 9 個。GPIO 多重化機能は新たに提供された RD ピン定義図に基づきます
モデル外形STEP V1.0.3 の Board 形状は約 18 × 23.5 mm。実基板寸法は未確認
実装 Flash、電源の許容電流、保護、USB・無線の実装新しい基板仕様と実機の確認待ち